))
385.【財經時事放大鏡】AI 期中考 X 半導體技術：CSP 與 Hybrid Bonding
Manage episode 447885256 series 2747318
Nội dung được cung cấp bởi 財報狗 - 台灣最大基本面投資平台. Tất cả nội dung podcast bao gồm các tập, đồ họa và mô tả podcast đều được 財報狗 - 台灣最大基本面投資平台 hoặc đối tác nền tảng podcast của họ tải lên và cung cấp trực tiếp. Nếu bạn cho rằng ai đó đang sử dụng tác phẩm có bản quyền của bạn mà không có sự cho phép của bạn, bạn có thể làm theo quy trình được nêu ở đây https://vi.player.fm/legal.
你在忙碌的生活中，找不到時間閱讀？前往台灣最受歡迎的 Podcast 說書節目「下一本讀什麼」，每週認識兩本好書，快速吸收好書精華。主題包含個人成長、投資理財、商業職場。一起透過閱讀，成為更好的自己。
—— 以上為 Firstory Podcast 廣告 ——
本集節目討論近期 Meta、Google、微軟等 CSP 的資本支出展望，以及他們正如何嘗試將資本支出變現，以及據傳 HBM5 之後的產品將採用 Hybrid Bonding 的事件。
【CSP 法說中對資本支出的展望】
03:17 Meta、Google、微軟等 CSP 近期的資本支出展望如何？對 AI 相關產業鍊有何影響？
09:08 AI Server 的買方如何將資本支出變現？目前有哪些 AI 相關的應用？
【HBM5 將採用 Hybrid Bonding】
25:00 據傳 HBM5 之後的產品將採用 Hybrid Bonding，原因為何？對產業鍊有哪些影響？
Podcast 回饋表單：https://statementdog.cc/PMOa8
本集重點、提到的股票和相關連結：https://statementdog.com/blog/archives/14580
業務合作聯絡信箱：business@statementdog.com
財報狗社群
財報狗智囊團
財報狗 Discord
Powered by Firstory Hosting
524 tập
Chia sẻ
